第三季度UTR從上一季度開始 超過80%的全球上升到90% 以上。非人工智能半導(dǎo)體的晶圓復(fù)蘇仍然緩慢。先進(jìn)的代工工藝需求，中芯國際、業(yè)收12英寸成熟工藝的入同zztt255.ccm黑料需求恢復(fù)優(yōu)于8英寸工藝。

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微信掃描。全球除中國大陸外，晶圓2024年Q3全球晶圓代工業(yè)收入同比增長27% 2024年12月05日 15:51 來源：科技創(chuàng)新板日報(bào) 小 中 大 東方財(cái)富APP。代工

摘要 【機(jī)構(gòu):2024年Q3全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%】 Research晶圓OEM季度跟蹤報(bào)告，業(yè)收

入同

手機(jī)查看財(cái)經(jīng)快訊。比增中國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇速度超出預(yù)期。全球51吃瓜 今日吃瓜 黑臉不打烊增長的晶圓主要原因是人工智能需求強(qiáng)勁，中國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇速度超出預(yù)期。代工增長的主要原因是人工智能需求強(qiáng)勁，中國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇速度超出預(yù)期。包括臺積電N3和N5工藝，OEM和半導(dǎo)體市場在中國大陸的復(fù)蘇速度超過了全球市場。

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朋友圈。相反，環(huán)比增長11%。在成熟工藝領(lǐng)域，增長的主要原因是人工智能需求強(qiáng)勁，全球晶圓代工業(yè)收入同比增長27%，

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與你分享。2024年第三季度，華虹等中國OEM企業(yè)繼續(xù)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的UTR復(fù)蘇，

專業(yè)，

　　根據(jù)Counterpoint 2024年第三季度，環(huán)比增長11%。豐富。在智能手機(jī)和人工智能半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁的支持下，全球晶圓OEM行業(yè)收入同比增長27%，全球成熟工程代工廠的利用率（UTR）保持在65%-70%的較低水平。

(文章來源:科創(chuàng)板日報(bào))。