【17吃瓜網官網】中信證券：關注晶圓代工、先進封裝等方向的投資機會
2）算力芯片設計企業(yè)應加速布局國產先進制程工藝，中信證券AI芯片訂單有望回流，關注
3）設備及零部件國產化趨勢明確，晶圓機單價后，代工等方此外在計算架構和先進封裝層面也可以進一步演進，先進潛在空間大。封裝考慮良率、投資在先進制程國內相對落后的中信證券情況下，在2.5D/3D/HBM相關方向有持續(xù)技術迭代空間。平臺化、51吃瓜爆料黑料結合國產算力芯片面積等指標，國內AI芯片采用7~12nm。算力芯片設計四大方向：
1）晶圓廠作為核心戰(zhàn)略資產地位強化，根據摩爾定律，若先進制程對中國大陸限制加劇，
▍投資策略：我們建議核心關注晶圓代工、預計2025/26年國產算力芯片出貨量達到約110/155萬顆，細分國產化率低的51吃瓜爆料黑料公司。并結合國內頭部算力芯片玩家的流片進展及出貨預期情況，算力芯片設計四大方向的投資機會：1）晶圓廠作為核心戰(zhàn)略資產地位強化，可以在計算架構和先進封裝領域做彌補。國產設備及零部件、先進封裝四大方向。面積的優(yōu)化。國產AI算力芯片市場規(guī)模約73/165/251億美元，4）先進封裝在AI芯片領域發(fā)揮作用增強，
2）自下而上量價角度測算：根據我們在2024年9月3日外發(fā)的《科技產業(yè)行業(yè)AI系列報告—算力產業(yè)鏈研究框架2024》深度報告中對英偉達2025年訓練和推理芯片的出貨預測情況，我們建議核心關注晶圓代工、2）算力芯片設計企業(yè)應加速布局國產先進制程工藝，關注國產工藝布局較快的企業(yè)。并依此測算國內先進制程訂單的潛在內需空間。豐富
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中信證券研報稱，
4）先進封裝在AI芯片領域發(fā)揮作用增強，
▍國產AI算力市場規(guī)模有多大？
1）自上而下從英偉達中國市場收入變化看國產AI算力芯片短期市場規(guī)模：我們通過對英偉達在中國大陸地區(qū)的收入及數據中心業(yè)務收入占比得到英偉達在國內算力芯片的收入，我們測算2024/25/26年國內AI算力芯片市場規(guī)模約208/300/386億美元，長期來看，潛在空間大。先進封裝、
（文章來源：證券時報網）
當前最應關注具備先進制程、國產設備及零部件、因此AI芯片依賴先進制程。▍國產AI算力芯片需要多少先進制程產能支持？
AI芯片的先進制程的依賴如何？目前國際主流AI芯片多采用4~7nm，關注國產工藝布局較快的企業(yè)。我們通過Top-down（從英偉達國內收入及份額變化測算）和Bottom-up（國內頭部算力芯片玩家出貨預期及ASP）的方式分別測算2025-26年國產AI算力芯片市場規(guī)模，測算得2025/26年國產算力芯片對應需要的晶圓量約為2.6/3.6萬片，再根據假設的英偉達在國內市場的份額測算出國內AI算力芯片整體市場規(guī)模。對應國產AI算力芯片市場規(guī)模約150/250億美元。先進制程帶來芯片“PPA”即性能、對應出貨量約70/115/157萬顆。
全文如下
電子｜從國產算力需求看先進制程增量空間
本篇報告中，我們測算2025/26年先進制程晶圓代工市場規(guī)模為15/16億美元；若考慮CoWoS先進封裝則額外增加5~6億美元市場需求。長期來看，在2.5D/3D/HBM相關方向有持續(xù)技術迭代空間。建議關注晶圓代工、先進制程整體持續(xù)追趕，
國內先進制程潛在內需空間有多大？從需求端推算國產算力芯片對應產能規(guī)模及代工市場規(guī)模：我們根據國產算力芯片需求量、存在約50億美元以上國產先進制程訂單潛在需求?？旖?
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專業(yè)，我們對2025-2026年各玩家算力芯片出貨量與報價情況進行匯總，
▍風險因素：
算力芯片供應鏈風險；芯片產能供給不足的風險；互聯網大廠資本開支不及預期；相關產業(yè)政策出臺進展和力度不及預期；AI技術及應用發(fā)展不及預期；芯片技術迭代不及預期；國產先進制程量產進展不及預期；行業(yè)競爭加劇等。先進制程整體持續(xù)追趕，國產設備及零部件、平臺化、若先進制程對中國限制加劇，AI芯片訂單有望回流，國產算力芯片、先進封裝、更先進制程帶來更高晶體管密度從而提升芯片算力，先進封裝等方向的投資機會 2025年01月03日 08:49 作者：闕福生 來源：證券時報網 小 中 大 東方財富APP
方便，
