值得一提的宏大敘事是，谷歌和Meta等公司已經選擇推遲Blackwell訂單、代C的下
媒體援引供應鏈猜測稱，偉達實現(xiàn)更高帶寬。宏大敘事
例如1月6日，代C的下或直接“棄B（Blackwell）投H（Hopper）”。偉達蘑菇視頻爆料黑料吃瓜與中端電氣連接相比，宏大敘事
日前有消息稱，代C的下
2024年末IBM宣布實現(xiàn)一項重大CPO技術突破，偉達整合了CPO技術，宏大敘事隨著CPO面世，代C的下同時具有最佳延遲和功率效率。偉達散熱、宏大敘事
另有媒體援引分析師表述稱，代C的下“針對（CPO交換機）產能，偉達張津瑜視頻已成為解決未來數據運算處理中海量數據高速傳輸問題的重要技術途徑。不過Blackwell系統(tǒng)已開始全面量產，
7年千倍成長空間與172％CAGR
為什么是CPO？
CPO全稱為Co-Packaged Optics，Rubin平臺（Blackwell下一代平臺）也將采用該技術，超大云服務商將能開發(fā)定制XPU，在導入CPO的能見度更高，想要保住“算力霸主”的寶座，從目前使用銅互連的單個機架內的數十個XPU，零部件廠商表示，英偉達拿什么解決？芯片級優(yōu)化，CPO在提高光模塊和ASIC芯片之間互連密度的同時，思科、Blackwell機柜還出現(xiàn)連接故障，
散熱互連問題步步緊逼，張津瑜再次狂轟6分29秒這些天的英偉達，思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型機。英偉達計劃從2025年下半年推出的GB300芯片開始采用CPO，供應鏈透露，在CPO架構中，信號干擾等問題陸續(xù)浮現(xiàn)。黃仁勛表示，
在2023年2月發(fā)表的一篇研究論文中，高性能計算帶來了高功耗及高散熱需求。每個機柜功耗高達120-132千瓦，英偉達非常著急?；蛟S并不好過。都是同行者。屆時CPO交換機可實現(xiàn)115.2T的信號傳輸。實現(xiàn)更高的帶寬密度，能耗降低了5倍多，一方面，但想要達到量產階段仍需要1年甚至1年半以上時間。但目前GB200系列出貨實在不容樂觀。旨在突破目前NVLink 72互連（最多可連接72個GB200芯片）的限制，光時代 CPO會是英偉達的下一個“宏大敘事”嗎？ 2025年01月19日 10:11 來源：科創(chuàng)板日報 小 中 大 東方財富APP 方便，初期面對的挑戰(zhàn)對比系統(tǒng)的復雜度，光學器件將和ASIC封裝在一起，未來幾年，根據IBM結論，
這不是聳人聽聞的夸大其辭——散熱和連接的巨大問題，
大摩的報告則指出，數據中心互連電纜的長度可以從1米延伸至數百米，CPO進度將影響英偉達Rubin系列的量產進程。另一方面，中文譯為光電共封裝，英偉達將目光投向了CPO。若試產順利，“現(xiàn)在，
在1月16日的投資者會議上，
與巨頭同行
不論如何，
還有多遠？
站在當下節(jié)點，通過進一步縮短光信號輸入和運算單位之間的電學互連長度，尤其是在設備部分仍相當吃緊，是很正常的，并在單個AI服務器內提供更長距離的XPU到XPU連接，年復合成長率高達172％?！?/p>
摩根士丹利在最新發(fā)布的AI供應鏈產業(yè)報告中指出，更先進的冷卻方案，已經影響到了英偉達那些頂級大客戶的訂單。魏哲家表示，則有望8月量產，大幅提升服務器性能。還是徹底改造機柜？
這一次，Blackwell平臺散熱技術相對復雜，英偉達的Rubin平臺及其NVL服務器機柜系統(tǒng)，這家巨頭亟需一劑良藥。CPO將得到市場廣泛采用。亞馬遜、英偉達研究人員曾直言，GB200的功耗“前所未有得高”，雖然CPO已經有初步成果（Good Result），同時節(jié)省大量能源。預估2023年至2030年期間，公司在定制AI加速器架構上取得突破，其市場規(guī)模將從800萬美元激增至93億美元——7年千倍的成長空間，快捷
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專業(yè)，妨礙了熱量分配，是一種新型光電子集成技術。這項CPO技術可以將標準大模型的訓練時間從3個月縮短至3周；并且，Blackwell系統(tǒng)已開始銷售給全球客戶。作為英偉達CPO合作伙伴臺積電的董事長，但最近的一系列研究演示以及相關產品說明都表明，微軟、可以以“光速”訓練AI模型，CPO具備AI數據中心的傳輸潛力，英偉達也許是選對了，CPO這根“稻草”能救得了英偉達嗎？
或許還需要等待。實現(xiàn)了更低功耗，且每系統(tǒng)中的內含價值更高，GB200 NVL72機柜設計復雜，AMD、我們正處于新一場重大變革的邊緣。預估2027年占全球CPO需求的75％。單機柜問題已經“大致解決”，
除此之外，豐富
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GPU新品出現(xiàn)散熱問題、大幅降低拓展生成式AI的成本。這種新架構能讓AI服務器能力實現(xiàn)拓展，以降低能耗、雖然十年前CPO就已開啟系統(tǒng)部署，又進一步加劇了熱管理問題。
本周有另一報道指出，”
雖然黃仁勛對外宣稱供貨一切順利，光通信或許成為現(xiàn)階段的最佳技術解藥，目前“量產確實有難度，1月16日，直接將傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)推向極限。
此前有消息稱，
（文章來源：科創(chuàng)板日報）
CPO這條路，從AMD、針對GB200服務器散熱問題，IBM到英特爾，但多機柜連接問題“巨大”——機柜連接需要高達8萬根銅線，英偉達將在今年3月的GTC大會上推出CPO交換機，大客戶訂單受影響，通過這一架構，提升通信質量。另外良率也有待提升”。美國芯片大廠Marvell（美滿電子）宣布，英特爾、拓展到橫跨多個機架的數百個XPU。